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簡(jiǎn)要描述：芯片分選機(jī),全自動(dòng)芯片挑片分選機(jī) WBS-300特點(diǎn)：多功能全自動(dòng)挑片系統(tǒng)，支持各類挑片方式視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌Bond Force Control支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
產(chǎn)品型號(hào)：WBS-300廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時(shí)間：2024-11-07訪 問 量：2180詳細(xì)介紹
一、全自動(dòng)芯片挑片分選機(jī)的功能：
（1）挑片應(yīng)用：wafer to tray
（2）自動(dòng)上下料，設(shè)備按照輸入的Mapping圖及AOI檢查判定產(chǎn)品，自動(dòng)分揀芯片
二、全自動(dòng)芯片挑片分選機(jī)的特點(diǎn)：
（1）全自動(dòng)系統(tǒng)、視覺定位系統(tǒng)，直線電機(jī)驅(qū)動(dòng)：分揀精度高，速度快
（2）AOI檢查系統(tǒng)，挑片過程中檢查芯片外觀，自動(dòng)識(shí)別形貌
（3）Bond Force Control
（4）支持對(duì)三五族，MEMS以及具備空氣橋結(jié)構(gòu)芯片的挑選，支持MPW
（5）提供設(shè)備功能、治具定制及服務(wù)
三、Options：
（1）2-step sorting：雙分揀裝置，分步挑片
（2）Air Ejector：對(duì)應(yīng)超薄產(chǎn)品，芯片厚度≥20μm
（3）RCID識(shí)別功能
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項(xiàng)目
| 規(guī)格參數(shù) |
| wafer尺寸
| 4、6、8inch Option：12inch
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| 芯片尺寸 | 0.5x0.5mm~20x20mm Option：0.3x0.3mm
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| 芯片厚度 | ≥100μm Option:≥20μm
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| 放置精度 | ≤ ±0.05mm/≤ ±0.5° Option：≤ ±0.025mm
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| 分揀速度 | ≤ 1.8s/chip at 2x2mm Die
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| 放置區(qū)容量 | 4、6、8inch Option：12inch
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| 設(shè)備尺寸 | 1800(W)x1000(D)x1650(H) mm
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